TDK新闻-新型超薄软性RFID标签的开发

株式会社半导体能源研究所和TDK株式会社宣布成功携手开发了用于贴装在软性基板上的 RFID 标签集成电路（UHF 波段和 13.56 MHz）的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现 RFID 集成电路和软性基板的整合。

近年来，网络信息处理技术的发展日益迅猛，RFID 系统也日益普及。* RFID 是一项使用无线电波来发送和接受数据的非接触式的技术，将在生产过程合理化及其提速等方面发挥重大作用。

使用传统硅片生产出来的 LSI 芯片问题重重，例如厚度过厚，或无法承受弯曲之类的物理压力。两家公司携手开发了世界上首个贴装在软性基板上，适用于UHF 波段的 RFID 集成电路。同时他们也成功开发了可用于 13.56MHz 的 RFID 集成电路。这项新技术制作出来的超薄软性基板用作inlet时，仅有 30 μm 厚。

这种超薄片之薄使其嵌入在100 μm厚的优质纸张之中都感觉不到其表面的起伏。因此，嵌入了带有 RFID 功能的软性基板，产品的抗弯曲表现自然异常优秀。

* 2007 年 9 月，株式会社半导体能源研究所调查。


术语解说：
RFID:  这是一项利用磁场和无线电波无线传送和接收信息的技术。频率包括 13.56 MHz
       和 UHF 波段。

薄膜晶体管:  一种薄膜型晶体管（半导体元件），在绝缘体上，例如玻璃基板上，由非晶硅
            和多晶硅形成的薄膜型晶体管。

Inlet: 由 RFID 集成电路和天线组成的集合元件。


株式会社半导体能源研究所简介
地址：      神奈川县厚木市长谷 398
建立时间：  1980 年 7 月 1 日
资本：      43.48 亿円
社长：      山崎 舜平
公司业务：  涉及晶体薄膜集成电路，液晶显示器，EL显示器和导体薄膜晶体管方面的研
           发，专利获取和知识产权的行使。